電子廠生產(chǎn)車間控制濕度

電子廠生產(chǎn)車間控制濕度的重要性

絕大部分電子產(chǎn)品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對(duì)于電子工業(yè)，潮濕的危害已經(jīng)成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

1、集成電路

潮濕對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。

2、液晶器件

液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干，但待其降溫后仍然會(huì)受潮氣的影響，降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

3、其它電子器件

電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、LED、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會(huì)受到潮濕的危害。

4、作業(yè)過程中的電子器件

封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產(chǎn)成品等，均會(huì)受到潮濕的危害。

5、成品電子整機(jī)在倉(cāng)儲(chǔ)過程中亦會(huì)受到潮濕的危害

如在高濕度環(huán)境下存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，將導(dǎo)致故障發(fā)生，對(duì)于計(jì)算機(jī)板卡CPU等會(huì)使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境濕度應(yīng)該在４０％以下。有些品種的電子產(chǎn)器要求濕度還要更低。因此,為了防止潮濕空氣對(duì)電子產(chǎn)品和電子元器件造成危害,必須使用除濕機(jī)等降低空氣濕度的設(shè)備,去除潮濕的空氣,降低環(huán)境空氣濕度,達(dá)到電子產(chǎn)品和電子元器件車間生產(chǎn)和倉(cāng)庫(kù)儲(chǔ)存所需的最適宜空氣相對(duì)濕度標(biāo)。

工作原理：將吸濕材料加工成輪狀部件，當(dāng)潮濕空氣通過轉(zhuǎn)輪中間的蜂窩狀吸濕材料時(shí)，空氣中的水分被轉(zhuǎn)輪中的吸濕材料吸附，變成干燥的空氣；而轉(zhuǎn)輪中吸收的水份通過反向的高溫空氣進(jìn)行脫附，使轉(zhuǎn)輪完成再生，恢復(fù)吸濕的功能，利用密封將轉(zhuǎn)輪分隔成吸濕和再生脫附的兩個(gè)區(qū)域。除濕機(jī)工作時(shí)轉(zhuǎn)輪是在緩慢旋轉(zhuǎn)中，通過連續(xù)的旋轉(zhuǎn)，使除濕過程持續(xù)進(jìn)行。

應(yīng)用特點(diǎn)

1、設(shè)備結(jié)構(gòu)先進(jìn)，運(yùn)行效率高

（1）外面板采用全焊接形式，杜絕漏風(fēng)情況（能源消耗低），送風(fēng)露點(diǎn)可達(dá)-70度以下；

（2） 設(shè)備內(nèi)部面板采用不銹鋼，避免腐蝕，減少機(jī)械污染；

（3）再生方式多樣：電、蒸汽、燃?xì)獾龋?/p>

2、 設(shè)備配置靈活，項(xiàng)目交付完整

（1）功能段任意組合：制冷、制熱、除濕、凈化等功能

（2） 冷源多樣：可自由配套直膨機(jī)組或常規(guī)冷水機(jī)組

（3）配套工程：子公司（鈸航建設(shè)）可提供全套交鑰匙工程服務(wù)

3、 設(shè)備使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低

除濕機(jī)組可長(zhǎng)期連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)，除定期更換過濾器外，無其他需要更換的部件，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)便可靠，運(yùn)行維護(hù)方便。